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江西炒股配资平台郭今天的研究报告提到了2026年下半年的时间框架

据供应链分析师郭明錤称，iPhone18中的A20芯片将采用台积电的晶圆级多芯片模块(WMCM)技术进行封装。此前已有多个消息来源传闻这一变化。苹果将不再使用目前的台积电InFO（集成扇出型）封装技术。

目前尚不清楚这一变化是否仅限于iPhone18Pro和所谓的“iPhone18Fold”等高端机型，还是会扩展到标准版iPhone18和iPhone18Air。郭今天的研究报告提到了2026年下半年的时间框架，届时iPhone18Pro和可折叠iPhone预计将会推出。据TheInformation称，入门iPhone18机型要到2027年春季才会发布。

无论如何，至少部分A20芯片会将RAM与CPU、GPU和神经引擎直接集成在同一晶圆上，而不是与芯片相邻并通过硅中介层连接。这将有助于提高整体任务和Apple智能的性能，并通过提高能效来延长电池续航时间。与之前的芯片相比，A20芯片在iPhone中占用的空间可能更小。

预计A20芯片还将采用台积电的2nm工艺制造，与目前或即将采用台积电3nm工艺制造的A18和A19芯片相比，这将带来更快的性能和更高的能效。

总而言之，iPhone18机型中的A20芯片即将迎来重大的底层变革。

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